ANÁLISE: Thermaltake Frio OCK

ANÁLISE: Thermaltake Frio OCK

Com a chegada dos processadores Sandy Bridge-E e o novo Socket LGA 2011 tivemos uma grande corrida no segmento de coolers, com as empresas lançando ou novos produtos específicos para esse novo padrão ou atualizando seus produtos com adaptadores que adicionam o suporte ao socket LGA 2011, que é o que acontece na maioria dos casos.

A Thermaltake é uma dessas empresas que atualizou grande parte de seus produtos. Hoje iremos analisar o Thermaltake Frio OCK, cooler de alto desempenho baseado em sistema a ar destinado não apenas ao socket mais recente da Intel, mas também a outros como LGA 775, LGA 1155/1156 e LGA 1366 por parte da Intel, além de AMD AM2, AM3/AM3+.

Caso você tenha um cooler Frio OCK ou mesmo algum outro modelo de cooler da Thermaltake e compre um sistema baseado no socket LGA 2011, a empresa criou um sistema que visa solucionar o problema de compatibilidade com alguns de seus coolers, melhor de tudo, sem nenhum custo ao usuÁrio. Para saber como fazer a solicitação do adaptador e ver quais os modelos são compatíveis acesse esse link.

Thermaltake FrioOCK
Sendo um dos principais coolers da Thermaltake, a empresa trabalhou rÁpido e lançou um kit adaptador tornando o FrioOCK compatível com o socket LGA 2011 da Intel e também com todos os principais sockets do mercado.

Abaixo um vídeo criado pela Thermaltake para divulgar o cooler:

{break::Especificações}Dando sequência na review, vamos conferir as especificações técnicas do cooler, que vem acompanhado de dois FANs, um em cada extremidade da estrutura.

Um ponto importante a ser destacado é que inicialmente ele não possuía suporte ao socket LGA 2011, e consequentemente processadores Sandy Bridge-E, os TOPs da Intel na atualidade. Para corrigir isto, a Thermaltake lançou um adaptador tornando o cooler compatível com essa plataforma, sem custo ao usuÁrio, desde que ele mesmo monte o cooler sobre esse socket.

Compatibilidade
Abaixo segue a lista de sockets e processadores que o Frio OCK suporta:

Processadores e socket suportados da Intel

  • Core i7 Extreme (soquete LGA2011)
  • Core i7 Extreme (soquete LGA1366)
  • Core i7 / i5 / i3 (soquete LGA1155/1156)
  • Core 2 Extreme / Quad / Duo (soquete LGA775)
  • Pentium D / 4 (soquete LGA775)
  • Pentium (soquete LGA775)
  • Celeron D (soquete LGA775)
  • Celeron (soquete LGA775)

Processadores e socket suportados da AMD

  • FX (soquete AM3+)
  • Phenom II X6 / X4 / X3 / X2 (soquete AM3/AM2+)
  • Phenom X4 / X3 (soquete AM3/AM2+)
  • Athlon II X4 / X3 / X2 (soquete AM3)
  • Athlon 64 FX / X2 (soquete AM2)
  • Athlon 64 (soquete AM2)
  • Sempron (soquete AM2)

OBS.: Suporta CPUs com TDP de até 240W

Abaixo estão listadas as demais características técnicas do cooler e FAN: 

  • Dimensões do Dissipador 143(C) x 136.8(L) x 158.4(A) mm [incluindo os dois ventiladores]
  • Aletas de alumínio
  • Base de cobre e alumínio
  • Heatpipe: 6 unidades com 6mm de diametro
  • Dimensões do Ventilador: 130(A) x 130(C) x 25(L) mm
  • Velocidade do Ventilador: 1,200~2,100 RPM
  • Tipo de Mancal  
  • Nível de Ruído: 21~48dBA
  • Fluxo de Ar MÁximo: 121 CFM
  • Pressão de Ar MÁxima: 3.12 mmH2O
  • Ventilador com LED  
  • Conector de Alimentação: 3 pinos
  • Tensão: 12V
  • Tensão de início: 7V
  • Corrente: 1.2A
  • Potência de Entrada: 14.4W
  • MTBF: 50,000 Hrs @ 40℃
  • Peso: 1093 g (incluindo os dois ventiladores)

Abaixo algumas das principais características de acordo com o site oficial:

Design voltado para overclock, capaz de dissipar até 240W

  • Dissipador com design Dual Tower, com aletas de alumínio de 0.4mm, garantindo uma grande Área para dissipação de calor.
  • 6 Heatpipes de cobre com 6mm e design em U, para acelerar a transferência de energia térmica.
  • Design de fluxo de ar lateral, para elevar a eficiência da refrigeração.
  • Interface térmica Premium, uniformizando o contato entre as superfícies e consequentemente otimizando a transferência de calor ao mÁximo.

Integrado com dois micro-ventiladores de 130mm VR OC e carenagem com design magnético

  • Controle de rotação VR simples, com ajuste de 1200~2400RPM.  
  • Design com eficiência elevada, focada para Overclocking.

Design tool-less, tornando o manuseio dos microventiladores mais rÁpido, fÁcil e prÁtico.

Mecanismo de fixação universal e pacote de acessórios

  • Design All-in-one Back-plate, suportando os soquetes utilizados pelos processadores Intel e AMD.
  • Suporte Universal: Intel: Soquetes LGA1366, LGA1155, LGA1156 e LGA 775 e AMD: AM2, AM2+ e AM3.

{break::Fotos}Na série de fotos do Frio OCK da Thermaltake, o destaque fica pelo belo acabamento com cores clÁssicas da empresa. A Thermaltake, diferente da grande maioria das concorrentes, colocou todos os adaptadores e parafusos para os sockets a qual o cooler suporta dentro de uma caixa, dando um ar mais organizado ao invés de simplesmente jogar dentro de um saco plastico.

Reparem que a base do cooler foi desenvolvida com 6 heatpipes de cada lado, em teoria, visando ter melhor desempenho na dissipação do calor gerado pelo processador. Um controlado da rotação dos FAN´s também acompanha o sistema, útil para quem precisa exigir mais do cooler.

Como podemos ver abaixo, foi adotado um sistema de uma carcaça "plÁstica" sobre a base de heatpipes. Essa estrutura fica responsÁvel por acoplar os dois FANs que acompanham o cooler.


{break::Instalação}Começamos a instalação separando a carcaça onde os FANs ficam acoplados da base dos heatpipes. Para isso basta pressionar as travas laterais. Como demais coolers que utilizamos nos testes, o sistema é baseado em uma mainboard MSI X79A-GD65 8D e processador Intel Core i7 3960X.

O Frio OCK vem com suporte a vÁrios sockets, como LGA 1155 e AMD AM3.

Abaixo temos o mesmo processo de montagem da estrutura base onde o cooler serÁ preso, mas agora sobre o socket AM3+ da AMD. A diferença é pequena e também muito simples, com baixo grau de dificuldade para qualquer uma das plataformas que ele é compatível, apesar do LGA 2011 ter o processo de instalação mais fÁcil por não ter necessidade de remover a base em torno do processador, bastando fixar sobre a base original das mainboards LGA 2011.

Base do heatsink instalada, agora basta apertar bem os parafusos e encaixar a carcaça com os FANs.

Como podem ver, o cooler é consideravelmente grande e toma bastante espaço sobre a mainboard, alguns pentes de memórias, principalmente modelos com dissipadores de calor, podem não encaixar no slot mais próximo ao processador, justamente devido o cooler estar sobreposto. É bom ter cuidado com esse "detalhe" na hora da compra. Memórias mais baixas ou sem dissipador encaixam sem problemas, mas diversos modelos de memória TOP vem com dissipador, alguns deles rígidos e difíceis de tirar, sem contar que remover o dissipador acaba tirando um dos atrativos de memórias TOP, além da perda da garantia.

Ao testarmos o cooler em uma plataforma AMD com processador FX-8150, não conseguimos utilizar os dois slots de memória mais próximos ao processador, justamente os indicados para uso quando utilizando apenas 2 pentes de memória. 

{break::Testes}Como destacamos na instalação, o cooler foi montado sobre uma mainboard  MSI X79A-GD65 8D com um processador Intel Core i7 3960X, melhor que existe atualmente no que diz respeito a desempenho destinado a desktop, e 8 GB Corsair Vengeance (2x4GB). A placa de vídeo utilizada foi uma XFX Radeon HD 7970 BE DD.

Para os comparativos, utilizamos coolers jÁ testados sobre a plataforma LGA 2011, Intel RTS2011LC, Cooler Master Hyper 212 EVO e Noctua NH-D14 SE2011. Vale destacar que utilizamos a mesma pasta térmica do Hyper 212 EVO no RTS2011LC, dessa forma ele teve um ganho considerÁvel em seu desempenho frente a pasta que o acompanhava, mesmo ela sendo em teoria uma solução da Antec, que desenvolveu o cooler.

Começaremos pelo teste com o Core i7 3960X em modo stock, ou seja, com seu clock 3.3GHz padrão. O Turbo Boost foi desativado.

Os testes estão na seguinte sequência: IDLE (sistema em modo ocioso), 3DMark 11 e wPrime, sendo esse último o mais exigente porque gera stress test em todos os núcleos do processador.

IDLE (ocioso)
Começamos pelo teste em modo ocioso, com o sistema operacional em espera sem estar executando nenhuma tarefa onerosa para o processador. Todos os coolers se comportaram de forma muito parecida nos testes, mas, enquanto os modelos da Thermaltake, da Intel e da Noctua habitam a mesma faixa de preço (de 77,99 dólares a 87,99 dólares), o Cooler Master pode ser comprado pela metade do preço dos seus concorrentes. Neste caso, o Thermaltake Frio OCK obtém as temperaturas mais altas entre os modelos testados, ficando com 3 graus a mais que o RTS2011LC e 1 grau acima do NH-D14 SE2011 e do Hyper 212 EVO.

3DMark 11
Ao exigir um pouco mais do processador, o Frio OCK se comporta bem, com o menor aumento de temperatura entre todos os modelos, apenas 12 graus, indo para 47 graus e empatando com o Hyper 212 EVO e com o NH-D14 SE2011, que aumentaram 13 graus.

wPrime
Finalmente, em um teste que exige 100% das capacidades do processador, o Frio OCK subiu apenas um grau em relação ao 3DMark 11, assim como o RTS2011LC, ficando abaixo do Hyper 212 EVO, que subiu 2 graus, mas ainda acima do NH-D14 SE2011, que conseguiu manter a sua temperatura.

{break::Overclock}Colocamos o Core i7 3960X trabalhando a 4.7GHz, clock alto se levarmos em conta que o padrão desse processador é 3.3GHz, ou seja, aumento de 42%.

Abaixo fizemos os mesmos testes anteriores, mas agora comparando todos os coolers na mesma situação do processador overclockado para 4.7GHz.

IDLE (ocioso)
Note o arroba (@) nos resultados. Estes, assim identificados, mostram os resultados dos testes com o sistema em overclock. Compare os resultados com e sem overclock de um mesmo cooler olhando paras as barras da mesma cor.

Com o overclock a 4.7 GHz, o Frio OCK novamente exibiu um dos maiores aumentos de temperatura, subindo 9 graus em relação ao processador em clock base, assim como o RTS2011LC. Em comparação, tanto o NH-D14 e o Hyper 212 EVO aumentaram apenas 6 graus, exibindo uma temperatura 3 graus mais baixa que o Frio OCK.

3DMark 11
Com o 3DMark 11 rodando em overclock, o Frio OCK consegue alguns dos melhores resultados comparados aos dos outros modelos, subindo apenas 20 graus em relação ao mesmo teste com clock base e ao teste overclockado em modo ocioso. Os 23 graus de crescimento do Frio OCK em relação ao modo overclockado ocioso são os menores entre todos os modelos, mas ainda assim o deixam com a temperatura mais elevada, empatado agora com o NH-D14 SE2011.

wPrime
Com o teste que mais exige do cooler, agora em modo overclockado, seu desempenho novamente deixa a desejar e exibe o maior aquecimento entre todos os modelos em relação ao teste anterior e ao teste com o wPrime em clock base. Comparado ao teste com o 3DMark 11, o crescimento da temperatura foi de 7 graus, enquanto que a RTS2011LC, por exemplo, cresceu apenas 4 graus e foi o segundo maior acréscimo. Em relação ao clock base com wPrime, o crescimento foi de 26 graus.

{break::Conclusão}O Frio OCK da Thermaltake é um bom cooler, seu resultado comprova isso, colocando ele em pé de igualdade com os demais modelos comparados. Mas ele não conseguiu bater o Hyper 212 EVO na maioria dos testes, sendo que o cooler da Cooler Master custa menos da metade do preço. O Fio OCK tem valor muito próximo ao NH-D14 SE2011, outro bom cooler, mas que também não compensa quando comparado ao Hyper 212 EVO, afinal ele é menor e consegue os mesmos resultados.

O acabamento do cooler é excelente, a instalação sobre a plataforma LGA 2011 é muito simples e rÁpida, assim como em quase todos os coolers, isso acontece devido a presilha adotada pela Intel que facilita muito a fixação. JÁ sobre AM3+ segue a necessidade de prender uma base pela parte de traz da mainboard como a maioria dos coolers de alto desempenho, mas sem grandes mistérios. Uma coisa chata é que a carcaça onde os FANs ficam presas não encaixa 100% toda vez que é colocada, então tem que ter um jeitinho para que ela fica presa da forma ideal.

O controlador da rotação dos FANs pode diminuir mais alguns graus, mas pouca coisa, incomoda mais do que ajuda devido o barulho aumentar consideravelmente. Vale destacar aqui que o cabo de controle é curto e só serÁ acessível se utilizar um gabinete aberto.

Seu preço que ficou muito acima do esperado, beirando $80 dólares em mercado internacionais, isso é mais do que o dobro do Hyper 212 EVO, mesmo ambos tendo resultados semelhantes, inclusive com o cooler da CM conseguindo melhores resultados. 

PRÓS
Belo acabamento
Instalação simples
Bom desempenho
CONTRAS
Gera incompatibilidade de vÁrias memórias, inclusive modelos mais baixos quando montado sobre socket AM3+
Preço muito elevado na comparação com outras boas opções do mercado
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  • Redator: Fabio Feyh

    Fabio Feyh

    Fábio Feyh é sócio-fundador do Adrenaline e Mundo Conectado, e entre outras atribuições, analisa e escreve sobre hardwares e gadgets. No Adrenaline é responsável por análises e artigos de processadores, placas de vídeo, placas-mãe, ssds, memórias, coolers entre outros componentes.

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