TSMC finaliza projeto de infraestrutura para processos em 5nm EUV

Enquanto algumas empresas estão apresentando suas primeiras produções em 10nm, a TSMC anunciou nesta semana que finalizou o projeto de infraestrutura para processos em 5nm com o uso da Extreme Ultraviolet Lithography (EUV). 

A empresa já havia revelado que a produção em 7nm foi responsável por 23% da sua receita total no último trimestre de 2018, e confirmou o início da sua produção em 5nm para 2019. Pouco tempo passou e a TSMC decidiu compartilhar o seu progresso confirmando que seu projeto em 5nm permite até 1,8x a densidade lógica do seu processo de 7 nm, garantindo um ganho de velocidade de clock de 15%. 

7nm da TSMC é responsável pela maior parte da receita no último trimestre de 2018

O aumento no desempenho foi possível graças a melhorias no processo individual em um núcleo Arm Cortex-A72, além das mudanças na Memória de Acesso Randômico Estática (SRAM) e na redução de área do circuito analógico, que permitiu um maior número de chips por wafer – a placa de material semicondutor que se tem no resultado final da produção de processadores. 

A TSMC afirmou que a produção em 5nm será voltada para chips de dispositivos móveis 5G e computadores de alto desempenho. O projeto da nova infraestrutura também foi liberado para que seus clientes tenham acesso.

Vale lembrar que nos últimos anos a companhia de semicondutores teve como clientes a Apple, Huawei, Qualcomm e AMD graças ao desempenho de suas novas tecnologias.

Em 2018 uma pesquisa realizada pela TrendForce revelou que a empresa já controlava 56,1% do mercado mundial de fundições de semicondutores no primeiro semestre do ano. A tendência, com a chegada da produção em 5nm, é que a empresa se mantenha líder no mercado.  

Via: Techpowerup, Tomshardware