Diego Kerber Confirmando a chuva de rumores dos últimos dias, a Qualcomm apresentou na CES 2017 seu novo processador topo de linha para dispositivos móveis, o Snapdragon 835. Ele é baseado em um novo processo de fabricação de transistores em 10 nanômetros, o que melhora sua eficiência energética e reduz o espaço ocupados pela CPU no die do chip, o que abre espaço para inclusão de mais componentes no SoC (sistema em um chip, em tradução livre).
O Snapdragon 835 vem equipado com um modem X16 LTE da classe Gigabit com 2×2 802.11ac WiFi e Bluetooth 5, tornando ele um chip com alto poder de conectividade.
Sua nova CPU Kyro 280 promete consumir 25% menos energia comparado a dispositivos topo de linha da geração passada, e seu design mais compacto e menor aquecimento tornará possível criação de projetos ainda menores de smarpthones. São quatro núcleos a 2.45GHz para momentos de maior demanda de performance, e quatro a 1.9GHz buscando melhor autonomia. A GPU utlizada é a Adreno 540 com suporte a DirectX 12, Vulkan e OpenGL ES 3.2.
O Snapdragon 835 chega com suporte a tecnologia Quick Charger 4 da Qualcomm, carregando até 20% mais rápido que antecessores e sendo 30% mais eficiente que modelos com o Qualcomm Quick Charger 3.0. Outra novidade e a Qualcomm Heaven, uma plataforma de segurança integrada ao SoC que irá melhorar a precisão da biometria e tornar os dispositivos mais seguros.
O novo SoC da Qualcomm estará disponível ao longo de 2017, e deve equipar smartphones topo de linha de diversas fabricantes.
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